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玉米表型檢測(cè)儀可一鍵檢測(cè)分析玉米凸包面積、外接矩形面積、長(zhǎng)寬比、側(cè)視角緊湊度、側(cè)視角投影面積、玉米株高、莖稈節(jié)間距和基粗葉長(zhǎng)、葉片彎曲度、莖葉夾角和玉米千粒重等高通量表型參數(shù)。

水稻表型檢測(cè)系統(tǒng)可用于水稻株高、夾角、基粗、水稻畝穗數(shù)、理論產(chǎn)量、穗長(zhǎng)、總粒數(shù)和千粒重以及水稻莖稈分析等指標(biāo)的測(cè)量，可多點(diǎn)快速取樣數(shù)據(jù)可批量分析并獲取平均值。

KM-DMII大米碎米測(cè)定儀用于代替人工目測(cè)來客觀、快速、準(zhǔn)確地自動(dòng)檢測(cè)大米的加工精度，具有重復(fù)性和再現(xiàn)性好等優(yōu)點(diǎn)

大米加工精度分析儀用于代替人工目測(cè)來客觀、快速、準(zhǔn)確地自動(dòng)檢測(cè)大米的加工精度，適用于科研院所、檢測(cè)單位、碾米廠和流通企業(yè)等。